2024中国半导体与集成电路领域商业潜力榜揭晓 芯明荣耀上榜
我要评论12月10日—11日，中国“万千流变，半导一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。体集大会现场，成电「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，领力榜向在万千流变中一如既往的域商业潜科技奔赴者表示最高敬意，芯明荣耀上榜。揭晓
在2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜单中，芯明芯明凭借其卓越的荣耀创新能力、坚实的上榜技术基础和广阔的市场前景，荣耀上榜。中国「甲子20」榜单旨在表彰2024年度在科技产业各细分赛道上拥有核心技术实力，半导并在商业化上取得卓越成绩的体集优秀科技企业。
芯明自研系列芯片是成电目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM、领力榜AI的空间智能系统级芯片，其芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等创新应用领域，合作客户包括小米、极智嘉、亚马逊、Varjo、天娱数科等国内外头部企业。
芯明自成立以来，始终致力于技术创新与产品研发，以客户需求为导向，不断突破技术壁垒，优化产品性能，赢得了市场的广泛认可。此次上榜，是对芯明过去努力的最好证明，也是对其商业潜力的肯定。未来，公司将继续深耕技术创新，拓展应用领域，不断提升自身核心竞争力，为推动中国半导体与集成电路行业的发展贡献更多的智慧和力量。
关于芯明
芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化3D实时立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！
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